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投资者： 贵公司最近定增成功，又有了新的贷款，预计一下今年全年的业绩是否会有所起色？或者说比去年业绩会有所有进步？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司将严格按照监管规则及时履行信息公开披露义务，请您持续关注公司公告。谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好，公司将严格依照监管相关规定及时履行信息公开披露义务，谢谢！
投资者： AI铜互联（CPC/AEC）：其独家的CPC（共封装铜互连）技术，主打低功耗、低成本，已深度绑定中际旭创，AEC产品更是打入了XAI（马斯克旗下AI公司）的供应链。· AI芯片级连接：224G高速连接器已向英伟达、Meta送样测试，直接面向下一代AI GPU集群。属实？
董秘： 尊敬的投资者您好！基于商业保密原则，涉及客户的具体信息不便回复，公司与客户的业务合作情况具体以公开披露信息为准。感谢您的关注！
投资者： 请问贵公司是不是跟 鸿腾精密有业务往来？？？？如果有，合作主要在哪些领域？
董秘： 尊敬的投资者，您好！为维护合作客户商业权益，相关具体客户信息不予披露。公司经营合作相关公开信息，请以交易所指定披露平台公告为准，感谢您的关注。
投资者： 在军工电子领域，金信诺以“国产替代+技术领先”构筑了极高的护城河。例如，其自主研发的X波段氮化镓TR组件已通过军方定型，性能超越同类传统产品，并成功进入J-20、055舰载雷达供应链；此外，公司还独家供应红旗-19反导系统雷达芯片，实现了国防核心部件的自主可控。属实？
董秘： 尊敬的投资者，军工领域业务存在严格涉密管理要求，因此暂时无法向您提供相关详细数据，敬请理解。如有符合披露条件的非涉密经营信息，公司会第一时间发布了重要的公告，感谢您的关心与支持！
董秘： 尊敬的投资者，您好！客户有关的资料属于商业保密范畴，暂不方便详细答复。若有相关合作重要信息，公司会依规对外披露，感谢您的理解！
投资者： 在AI算力爆发的背景下，金信诺的CPC（共封装铜互连）技术突破了海外垄断，性能已接近莫仕、安费诺等国际巨头。其研发的800G高速DAC铜缆等产品，不仅实现了国内首家量产，还成功适配英伟达H100/H200等高端GPU服务器，在AI数据中心短距互联场景中确立了国产替代的稀缺地位。属实？
董秘： 尊敬的投资者您好，若公司达成重大业务合作并达到披露标准，公司将严格按照监管规定第一时间履行信息公开披露义务，相关联的内容请以公司公告为准，感谢您的关注。
投资者： 董秘你好：1.企业成立的广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，是否是在海洋经济领域的布局。2.公司在船/舰载等海工装备上，除了电气互联的线/电缆、连接器、组件等，是否还有别的布局。3.另外，请介绍一下长沙金信诺防务技术有限公司的相关业务领域。谢谢！
董秘： 1、公司持续注重研发创新：公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核心中高频器件理事单位，是广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家级高新技术企业。公司热情参加信号联接技术相关产业前沿技术探讨研究，成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，同时也是深圳市市级研究开发中心，广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。2、2025年9月，公司披露《关于向全资子公司转让控股子公司部分股权的公告》（公告编号：2025-073），股权转让完成后，公司直接持有长沙防务的股权比例由70%变更为19.50%，通过金智诺间接持有长沙防务55.50%股权。2025年9月，公司第五届董事会2025年第九次会议审议通过了《关于公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权的议案》，为进一步聚焦主业，持续优化现有资产结构，合理配置资源，提升议公司核心竞争力，公司拟公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司（以下简称“金智诺”）100%股权及公司对其债权。2026年1月8日，公司收到深圳产交所出具的《意向方登记情况及资格确认函》《组织签约通知书（转让方）》，金智诺100%股权及8,897.90 万元债权项目于2025年11月26日至2026年1月7日进行信息公开披露，截止披露期满，仅深圳市金泰诺技术管理有限公司报名参与竞买，深圳产交所根据资格条件要求对已报名的意向受让方金泰诺进行审核，最终确定金泰诺为该项目的受让方。至此，长沙防务为公司参股公司。公司参股公司相关基础信息，已按照会计准则及交易所定期报告披露要求完整在年度报告附注中公示。对于参股公司日常经营细节等未达到重大影响标准的信息，受商业保密、参股公司信息获取权限限制，无法单独逐一回复；若参股公司出现重大事项且可能对公司股票价格、业绩产生重大影响，公司将严格按照监管规则及时发布临时公告，有关信息请以公司在法定披露平台发布的公告、年报为准，感谢您的理解与关注。
投资者： 在射频技术领域，金信诺实现了射频线缆核心组件的完全自主研发。此外，公司还与华为联手研发新款射频芯片，有望突破美日企业在全球5G射频技术芯片市场的长期垄断。属实？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司在通信领域深耕二十余年，拥有深厚的技术积累，是中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的非公有制企业，并先后荣获国家级制造业单项冠军企业称号、广东省省级制造业单项冠军企业称号、专精特新“小巨人”企业称号，在通信半柔线缆、射频线缆、高速铜缆及组件等领域市场占有率领先，具有较强的行业竞争力。谢谢您的关注！
投资者： 公司为啥在美国工厂只生产利润率低的电缆，却不生产高毛利率的高速铜缆和光缆以及光电复合缆？后期有无计划生产射频线缆？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司推进海外战略布局需综合研判多重外部与内部因素，人力成本、地缘环境、产业配套、贸易政策、市场需求等均为重要考量维度。公司会持续动态评估各区域综合效益，合理推进全球化布局规划，感谢您的关注！
投资者： 想请教公司，后续海外业务拓展规划中，有无切入美国顶级AI算力有突出贡献的公司供应链的相关布局、供货或间接配套合作情况？
董秘： 尊敬的投资者您好，海外战略布局受人力成本、当地政策、供应链配套等多方面因素综合影响，公司将结合真实的情况统筹规划，感谢您的关注！
董秘： 公司PCB产品其中原材料主要为覆铜板，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重较高。谢谢您的关注！
董秘： 尊敬的投资者您好，如需了解公司各种类型的产品相关介绍，您可前往公司官方网站查阅详细内容，感谢您的关注。
董秘： 尊敬的投资者您好，如需了解公司各种类型的产品相关介绍，您可前往公司官方网站查阅详细内容，感谢您的关注。
投资者： 请问公司有啥长期解决方案解决现金流不足的问题？目前公司资金缺口还有多大？看公司还是时不时发布做担保的公告。
董秘： 尊敬的投资者您好，公司担保事项属于公司股东会已审议批准的年度担保额度范畴，公司发布担保公告为履行交易进展信息公开披露义务，不存在超额新增担保的情况，感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，近期市场有资讯提及公司800G DAC高速铜缆可实现100米以上稳定传输，而同行业同种类型的产品大多仅支持15-30米。想向公司求证：该参数是不是属实？对应产品型号、接口标准及商业化供货情况如何？感谢。
董秘： 尊敬的投资者您好，对公司产品及技术相关联的内容，若达到信息公开披露标准，公司将依规及时披露；部分细节属于商业机密，敬请理解，感谢您的关注。
投资者： 据网上流传公司PCB业务一直亏损的原因是公司主要订单为底端快过时产品，而且公司在手订单一直严重不足，公司设备使用率常年低于50%，请问是否属实？公司怎么样才能解决这一棘手的问题？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司PCB业务毛利由2024年-22.82%转为2025年-5.90%，经营状况持续向好；信丰PCB生产基地总投入约7至8亿元，主要生产射频、高速类PCB产品，与单位现在有通信客户、数据中心客户高度匹配，契合公司聚焦信号传输核心元器件配套业务的未来发展趋势；同时，公司正积极引进战略投资人、推行员工持股计划，持续提升PCB业务盈利能力，使其成为公司业务的有利补充。感谢您对公司的关注！
投资者： 董秘您好，向您提问几个问题：1、转让金智诺股权的受让方金泰诺，与公司是不是存在关联关系？本次交易是否属于对外独立转让？2、一季度报表中，非经常性损益 3017 万元与其他应该支付款 3700 万元金额接近，二者是否相关？本次资产处置收益的现金是否已实际到账？3、800G 产品预计何时能在营收中达到 20%、30% 以上的占比？4、1.6T 光模块目前的研发和客户合作进展如何？烦请解答，谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好，请关注公司披露的《关于公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权进展暨关联交易的公告》（公告编号：2026-006），谢谢您对公司的关注！
董秘： 尊敬的投资者您好，基于公司在信号连接领域已形成了包括线缆、连接器、组件及PCB等关键传输器件的业务布局，公司通过整合技术能力将产品向下游延伸，为客户提供定制化的系统及终端产品，基本的产品包括4G/5G核心网、小基站、4G/5G终端等，为运营商以及化工行业、制造业等客户提供4G/5G通信解决方案。谢谢您对公司的关注！
董秘： 尊敬的投资者您好，现阶段公司主要营业业务暂不涉及手机相关领域，谢谢您的关注！
交易信息汇总：7月2日主力资金净流出3826.84万元，散户资金净流入3634.42万元。
公司公告汇总：公司将于7月17日召开第四次临时股东会，审议2026年限制性股票激励计划相关三项议案。
公司公告汇总：全资子公司为公司向广发银行深圳分行提供1.3亿元连带责任保证担保，该事项在已审批担保额度范围内。
7月2日主力资金净流出3826.84万元；游资资金净流入192.42万元；散户资金净流入3634.42万元。
深圳金信诺高新技术股份有限公司将于2026年7月17日召开2026年第四次临时股东会，现场会议时间为当日14:00，网络投票时间为9:15至15:00；股权登记日为2026年7月10日；审议《关于公司2026年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》《关于公司2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司2026年限制性股票激励计划有关事项的议案》；上述议案须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过，关联股东需回避表决。
赣州金信诺电缆技术有限公司、常州安泰诺特种印制板有限公司为公司向广发银行股份有限公司深圳分行申请授信提供连带责任保证担保，担保债权最高本金余额为13,000万元，保证期间为主债务履行期限届满之日起三年；该担保事项在已审批额度范围内，无需另行提交董事会或股东会审议；截至公告日，公司及控股子公司已审议通过的担保额度总额不超过168,000万元，占最近一期经审计净资产比例不超过76.69%，无逾期担保。
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